LQW15AN7N5G00D, (7.5nH 570mA), Проволочная SMD индуктивность 7,5нГн +2% 570мА 130мОм по постоянному току
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
21371 шт. со склада г.Москва, срок 11-13 дней
8 руб.
Мин. кол-во для заказа 62 шт.
от 109 шт. —
7 руб.
от 218 шт. —
5.40 руб.
от 435 шт. —
4.90 руб.
Добавить в корзину 62 шт.
на сумму 496 руб.
Альтернативные предложения4
Описание
Индуктивные компоненты / Дроссели, индуктивности / Индуктивности и дроссели SMD-исполнения
Проволочная SMD индуктивность 7,5нГн +2% 570мА 130мОм по постоянному току
Технические параметры
| корпус | 0402 |
| EU RoHS | Compliant |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8504.50.80.00 |
| Type | RF Chip |
| Technology | Wirewound |
| Protection Style | Unshielded |
| Core Material | Non Magnetic |
| Inductance (H) | 0.0075u |
| Tolerance | 2% |
| Inductance Test Frequency (Hz) | 100M |
| Maximum DC Current (A) | 0.57 |
| Maximum DC Resistance (Ohm) | 0.13 |
| Minimum Quality Factor | 25 |
| Quality Test Frequency (Hz) | 250M |
| Minimum Self Resonant Frequency (Hz) | 6000M |
| Number of Terminals | 2 |
| Case Size | 0402 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -55 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 125 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Mounting | Surface Mount |
| Product Length (mm) | 1.1 |
| Product Depth (mm) | 0.7 |
| Product Height (mm) | 0.6 |
| кол-во в упаковке | 10000 |
| Case Size (Inches) | 0402 |
| DC Current | 570(mA) |
| DC Resistance | 0.13(ohm) |
| Failure Rate | Not Required |
| Impedance | Not Required(ohm) |
| Inductance | 0.0075(uH) |
| Military Standard | Not Required |
| Operating Temp Range | -55C to 125C |
| Product Diameter (mm) | Not Required(mm) |
| Q | 25 |
| Rad Hardened | No |
| Self Resonant Frequency | 6000(MHz) |
| Shielding | Unshielded |
| Test Frequency | 100(MHz) |
| Tolerance (+ or -) | 2% |
| Вес, г | 0.01 |
Техническая документация
Дополнительная информация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
