SILI150X220, Прокладка теплопроводящая: силиконо-каучуковые, L: 220мм, 1Вт/мК
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
480 шт., срок 7 недель
1 180 руб.
от 5 шт. —
880 руб.
от 10 шт. —
812 руб.
от 30 шт. —
725.35 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 1 180 руб.
Описание
Полупроводники\Оснащение для полупроводников\Радиаторы - оснащение
Описание Изоляционные теплопроводящие подложки из силиконового каучука и стекловолокна. Обладают высоким коэффициентом теплопроводности.
Размещаются между радиатором и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье для улучшения отвода тепла.
Теплопроводящие изоляционные подложки выполнены из полимеризованного силиконового каучука и усилены стекловолокном, что обеспечивает их высокую теплопроводность.
| Коэффициент теплопроводности Пробивное напряжение Диапазон рабочих температур Толщина (типовая) Соответствие норме |
: 1 Вт/м×K : < 5 кВ : от - 60°C до + 200°C : 0,23 ± 0,02 мм : UL-94V-0 |
Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст.
По индивидуальному заказу предлагаем выполненные из данного материала подложки для типовых корпусов полупроводниковых приборов.
Технические параметры
| Вес, г | 13.21 |
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
