08-2513-10
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
672 шт., срок 7-9 недель
510 руб.
от 10 шт. —
410 руб.
от 100 шт. —
338 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 510 руб.
Описание
Connectors, Interconnects\Sockets for ICs, Transistors
8 (2 x 4) Pos DIP, 0,2 дюйма (5,08 мм) Межрядное гнездо, сквозное отверстие под золото
Технические параметры
Contact Finish - Mating | Gold |
Contact Finish - Post | Tin |
Contact Finish Thickness - Mating | 10.0Вµin (0.25Вµm) |
Contact Finish Thickness - Post | 200.0Вµin (5.08Вµm) |
Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
Contact Material - Post | Brass |
Current Rating (Amps) | 3A |
ECCN | EAR99 |
Features | Closed Frame |
Housing Material | Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled |
HTSUS | 8536.69.4040 |
Material Flammability Rating | UL94 V-0 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Mounting Type | Through Hole |
Number of Positions or Pins (Grid) | 8 (2 x 4) |
Operating Temperature | -55В°C ~ 105В°C |
Package | Bulk |
Pitch - Mating | 0.100"" (2.54mm) |
Pitch - Post | 0.100"" (2.54mm) |
REACH Status | REACH Unaffected |
RoHS Status | ROHS3 Compliant |
Termination | Solder |
Termination Post Length | 0.125"" (3.18mm) |
Type | DIP, 0.2"" (5.08mm) Row Spacing |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 342 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.