35310103 BOP 10.1 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 10.1 Enclosures, 291 x 204 x 54.3mm
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
3 шт., срок 7 недель
8 200 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 8 200 руб.
Описание
Enclosures & Server Racks\Enclosures & Racking Components\Enclosure Accessories
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.
Технические параметры
| For Use With | BoPad 10.1 Enclosures |
| Series | BoLink |
| Type | Seal |
| Width | 204mm |
Техническая документация
Datasheet
pdf, 202 КБ
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
