35350003 BOP 500 S, BoLink Series Seal for Use with BoPad 500 Enclosures, 136 x 81 x 36.3mm
Изображения служат только для ознакомления,
см. техническую документацию
см. техническую документацию
8 шт., срок 7 недель
3 510 руб.
Добавить в корзину 1 шт.
на сумму 3 510 руб.
Описание
Enclosures & Server Racks\Enclosures & Racking Components\Enclosure Accessories
The Bopla BoLink IoT Enclosure is a sensor enclosure which is made of polycarbonate material. It is a very intelligent and versatile enclosure system for modern IoT sensor technology.
Технические параметры
| For Use With | BoPad 500 Enclosures |
| Series | BoLink |
| Type | Seal |
| Width | 81mm |
Техническая документация
Сроки доставки
Выберите регион, чтобы увидеть способы получения товара.
